高速电子线路，当今电子技术的发展日新月异，大规模超大规模集成电路越来越多地。同时，深亚微米工艺在IC设计中的使用，使得芯片的集成规模更大。从电子行业的发展来看，1992年只有40%的电子系统工作在30MHz以上的频率，而且器件多数使用DIP、PLCC等体积大、管脚少的封装形式，到1994年已有50%的设计达到了50MHz的频率，采用PGA，QFP，RGA等封装的器件越来越多。1996年之后，高速设计在整个电子设计领域所占的比例越来越大，100MHz以上的系统已随处可见，Bare Die，BGA，MCM这些体积小、管脚数已达数百甚至上千的封装形式也已越来越多地应用到各类高速超高速电子系统中。图1所示为自80年代末IC封装的发展。